在電子元器件封裝過(guò)程中，久巨三軸點(diǎn)膠機(jī)憑借其高精度與高效性，成為不可或缺的設(shè)備。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，仍可能遇到一些常見(jiàn)問(wèn)題。以下將針對(duì)這些問(wèn)題提供相應(yīng)的解決方案。
一、常見(jiàn)問(wèn)題
膠嘴堵塞
膠嘴堵塞是點(diǎn)膠過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，可能由膠閥或針頭未完全清洗、膠水內(nèi)混入雜質(zhì)或不相容膠水混合等原因?qū)е隆６氯麜?huì)導(dǎo)致點(diǎn)膠不均或中斷，影響封裝質(zhì)量。
膠閥滴漏
膠閥滴漏通常發(fā)生在膠閥關(guān)閉后，多因針頭口徑過(guò)小造成背壓，導(dǎo)致膠水在關(guān)閉后滴漏。這不僅浪費(fèi)膠水，還可能污染工作區(qū)域。
出膠大小不一致
出膠大小不一致主要由儲(chǔ)存流體的壓力泵或進(jìn)給壓力不穩(wěn)定引起。這會(huì)導(dǎo)致封裝過(guò)程中膠量不均，影響元器件的固定效果。
流體內(nèi)有氣泡
進(jìn)給主壓力過(guò)大或開(kāi)閥時(shí)間過(guò)短，可能將空氣排進(jìn)液體，造成氣泡。氣泡會(huì)影響膠水的粘結(jié)效果，降低封裝可靠性。
流速太慢
液體傳輸管道過(guò)長(zhǎng)或氣壓不穩(wěn)，可能導(dǎo)致流速過(guò)慢。這會(huì)降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。
二、解決方案
膠嘴堵塞的解決
定期清洗膠閥和針頭，確保無(wú)膠水殘留或雜質(zhì)混入。使用高質(zhì)量的膠水，并避免不同類(lèi)型膠水混合。在更換膠水時(shí)，徹底清洗膠管，防止空打現(xiàn)象。
膠閥滴漏的解決
更換較大口徑的針頭，減少背壓。增加膠閥的回吸功能，或在使用前排除膠水內(nèi)的空氣。選擇不易起泡的膠水，或在使用前對(duì)膠水進(jìn)行離心或靜置去泡處理。
出膠大小不一致的解決
確保進(jìn)氣壓力調(diào)壓表設(shè)定合理，避免使用壓力表中的低壓部分。膠閥控制壓力至少保持在60psi以上，以確保出膠穩(wěn)定。檢查出膠時(shí)間，確保其不小于15/1000秒，以維持出膠的穩(wěn)定性。
流體內(nèi)有氣泡的解決
降低進(jìn)給流體的壓力，并使用錐形魯爾針頭以減少氣泡產(chǎn)生。在儲(chǔ)存膠水的壓力筒中保持清潔，定期清洗以防止氣泡積累。
流速太慢的解決
縮短液體傳輸管道的長(zhǎng)度，將管路從1/8改為1/4或更大口徑。調(diào)節(jié)出膠口和氣壓，以加快流速。確保氣壓穩(wěn)定，避免氣壓波動(dòng)導(dǎo)致流速不均。
久巨三軸點(diǎn)膠機(jī)在電子元器件封裝中的應(yīng)用，需密切關(guān)注常見(jiàn)問(wèn)題并及時(shí)解決。通過(guò)定期維護(hù)設(shè)備、優(yōu)化操作參數(shù)、選擇合適的膠水與針頭，可顯著提升封裝質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
