三軸點膠機在電子元器件封裝中的常見問題及解決方案有哪些？

在電子元器件封裝過程中，久巨三軸點膠機憑借其高精度與高效性，成為不可或缺的設備。然而，在實際應用中，仍可能遇到一些常見問題。以下將針對這些問題提供相應的解決方案。

一、常見問題

1. 膠嘴堵塞
   膠嘴堵塞是點膠過程中常見的問題，可能由膠閥或針頭未完全清洗、膠水內混入雜質或不相容膠水混合等原因導致。堵塞會導致點膠不均或中斷，影響封裝質量。

2. 膠閥滴漏
   膠閥滴漏通常發生在膠閥關閉后，多因針頭口徑過小造成背壓，導致膠水在關閉后滴漏。這不僅浪費膠水，還可能污染工作區域。

3. 出膠大小不一致
   出膠大小不一致主要由儲存流體的壓力泵或進給壓力不穩定引起。這會導致封裝過程中膠量不均，影響元器件的固定效果。

4. 流體內有氣泡
   進給主壓力過大或開閥時間過短，可能將空氣排進液體，造成氣泡。氣泡會影響膠水的粘結效果，降低封裝可靠性。

5. 流速太慢
   液體傳輸管道過長或氣壓不穩，可能導致流速過慢。這會降低生產效率，增加生產成本。

   

二、解決方案

1. 膠嘴堵塞的解決
   定期清洗膠閥和針頭，確保無膠水殘留或雜質混入。使用高質量的膠水，并避免不同類型膠水混合。在更換膠水時，徹底清洗膠管，防止空打現象。

2. 膠閥滴漏的解決
   更換較大口徑的針頭，減少背壓。增加膠閥的回吸功能，或在使用前排除膠水內的空氣。選擇不易起泡的膠水，或在使用前對膠水進行離心或靜置去泡處理。

3. 出膠大小不一致的解決
   確保進氣壓力調壓表設定合理，避免使用壓力表中的低壓部分。膠閥控制壓力至少保持在60psi以上，以確保出膠穩定。檢查出膠時間，確保其不小于15/1000秒，以維持出膠的穩定性。

4. 流體內有氣泡的解決
   降低進給流體的壓力，并使用錐形魯爾針頭以減少氣泡產生。在儲存膠水的壓力筒中保持清潔，定期清洗以防止氣泡積累。

5. 流速太慢的解決
   縮短液體傳輸管道的長度，將管路從1/8改為1/4或更大口徑。調節出膠口和氣壓，以加快流速。確保氣壓穩定，避免氣壓波動導致流速不均。

   

久巨三軸點膠機在電子元器件封裝中的應用，需密切關注常見問題并及時解決。通過定期維護設備、優化操作參數、選擇合適的膠水與針頭，可顯著提升封裝質量與生產效率。