底部填充（ubderfill）點膠應用——久巨自動化伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢，底部填充成點膠為電子產品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數（CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。尤其是在深圳這樣電子制造集中地，點膠需求量非常廣泛。 工藝特點： 在底部填充的點膠工藝方面，PCB&FPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產量、材料、勞動力&設備投資的挑戰，同時還必須設備的售后服務響應速度與成本。傳統的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機成本與售后服務成本，對于PCB&FPC制造商來說，往往是難以承受的。
底部填充點膠設備為制造商從小批量生產到在線高產量各個生產層面提供了極大的優勢。系統配置自主知識產權的核心產品噴射閥，成熟穩定的運動平臺及自主開發的控制軟件，系統可滿足各種特殊的客戶應用需求，從而大大節約成本，提高產量和生產率，核心部件自主生產，備件充足，全國范圍內建立了完善的服務支持網絡，極快地響應客戶需求，并降低售后服務成本，使PCB&FPC制造商投資回報更快。
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