久巨-數碼電子行業(yè)手機點膠工藝及其設備

手機需要點膠嗎？不知道大家對數碼產品這方面的點膠了解多少呢？手機芯片點膠主要為了把芯片粘主板上，防止在手機碰撞、摔落的過程中芯片移動造成手機接觸不良，目前包括魅族16s在內的iPhone XSM、vivo X27、iQOO、華為P30 Pro等諸多手機的SoC均有使用手機封膠這項工藝。

那么芯片點膠對手機的影響到底是什么？簡單的說就是沒有點膠會使得手機芯片長期暴露在空氣中，被空氣氧化后會帶來手機接觸不良等問題；另一方面則需要面對進水后報廢的風險。

芯片點膠就是使用點膠設備為芯片覆蓋上一層薄薄的膠膜，讓芯片與外界隔絕。現在的手機的每一寸空間都是非常寶貴的，芯片越做越小，對點膠工藝的要求也越來越嚴格了。久巨精密點膠機使用最新研發(fā)的精密點膠閥，設計成桌面型操作平臺。特別適合給電子產品這類產品點膠。

芯片點膠講究的是膠水給芯片的涂覆效果。使用的點膠設備需要能控制出膠量和把控好出膠速度。手機留給芯片的凹槽就那么大，涂膠要控制好范圍，不能涂出邊界。傳統的人工點膠因為無法保證涂覆效果和涂覆范圍，所以點膠機廠家推出了自動點膠設備。久巨自動點膠設備有三軸點膠機、四軸點膠機、精密點膠機、灌膠機等滿足不同產品的點膠需求。