久巨點膠機—PCB和SMT組裝點膠

印刷電路板(PCB)組裝

Nordson ASYMTEK在印刷電路板組裝（也稱作表面貼裝，SMT）點膠技術進步過程中一直是創新與***——從早期的時間壓力泵到螺旋閥系統直至今天的噴射技術和閉環工藝控制——在均衡速度、膠量控制、精度和價格上提供了更多的選擇。

使用底部填充膠減少故障保護

移動設備板上的很多大組件，如層疊封裝(PoP)、球柵陣列(BGA)和芯片級封裝(CSP)都需要使用底部填充技術，以免因脫落引發故障。這些組件的分布非常緊密。非點膠區域(KOZ)是識別優質底部填充點膠的重要參數：組件邊緣的小型底部填充嵌邊必須密集分布。必須在靠近組件的部位滴涂少量底部填充膠，這就需要點膠系統將微量膠輸送到準確位置。此外，生產率非常關鍵，所以噴射速度決定了生產率。

使用金屬帽附件進行射頻屏蔽

移動設備包括很多無線組件，要使用射頻屏蔽技術進行覆蓋才能使其免受干擾。金屬帽是射頻屏蔽最常用的材料，其中蓋帽可分別覆蓋組件。但是將蓋帽附著于板上需要使用低溫焊膏進行選擇性焊接：二次焊接。使用快速精準焊膏點膠技術形成獨特的帽封形狀是高產帽封的關鍵所在。

熱端部件的散熱

很多高速處理器、放大器和轉換器/逆變器都需要有效散熱。熱界面材料(TIM)在將熱量從組件傳遞到散熱器或外殼的過程中起著重要作用。盡管有很多種熱界面材料，如潤滑脂、凝膠、漿糊、襯墊、金屬預鍛和相變，很多需要具有高散熱能力的組件都使用的是潤滑脂、凝膠和漿糊等流體，因為這些流體導熱性更好。TIM點膠的主要性能特征是膠量精確、超薄、耐磨（TIM較為粗糙）和生產率高。CPJ/MFC、Z軸點膠間隙控制、恰當的耗材組合和速度適用于該應用。

使用精確的表面涂覆進行防潮保護

今天，移動電子設備的使用隨處可見，如在浴室發短信。電子產品必須通過一種稱為表面涂覆的超薄、均勻聚合物涂層進行防潮保護。但電子產品在設備之外還有很多互連之處和許多高低不同的功能組件。表面涂覆需要避開某些區域，進入一些難以到達的區域；這一工藝稱為選擇性涂覆。表面涂覆設備的一大關鍵性能是選擇性和可改善應用的流程控制。薄膜涂層、霧化涂層、點膠機、閥門轉動、傾斜及其他一些特性化解了表面涂覆所面臨的這些難題。

另一大難題在于其目標組件過小，傳統的噴射表面涂覆無法解決這一問題。移動設備中有很多柔性電路和微型組件，如01005電容器，需要單獨進行噴涂。噴射技術解決了這一難題，并應用了精密涂覆。

用于組件回流的表面貼裝粘合劑(SMA)

在回流過程中，表面貼裝技術(SMT)假定組件處于正確位置，即便組件可能位于背面。表面貼裝粘合劑(SMA)可以將組件固定在印刷電路板的正確位置，因此起到了重要作用。這些組件經常稀疏地分布在一塊大板上。為提高生產率，點膠頭需要在這些分散的點之間快速移動，不能因為SMA流體突然脫離而浪費時間上下移動。噴射技術和快速點膠平臺是這一應用的主要特征。

化解印刷電路板組裝難題的主要點膠應用：

      ● 用于射頻屏蔽的焊膏密封

      ● 用于BGA、CSP和PoP的底部填充噴射技術（二級）

      ● 散熱用TIM點膠

      ● 防潮保護用表面涂覆

      ● 組件回流用SMA噴射技術